Ηλεκτρονικό PCBA πάχος 3OZ χαλκού συνελεύσεων πινάκων κυκλωμάτων cOem

Ηλεκτρονικό PCBA πάχος 3OZ χαλκού συνελεύσεων πινάκων κυκλωμάτων cOem

PCB που κατασκευάζει τον ηλεκτρονικό ελεγκτή PCBA συνελεύσεων πινάκων κυκλωμάτων τυπωμένων υλών cOem Pcba

Αυτά τα υλικά και συστατικά παραμένουν κατά ένα μεγάλο μέρος τα ίδια πέρα από όλο το PCBs, με εξαίρεση το υπόστρωμα. Το υλικό υποστρωμάτων ενός PCB αλλάζει σύμφωνα με τις συγκεκριμένες ιδιότητες — όπως το κόστος και το bendability — κάθε σχεδιαστής ψάχνει στο ολοκληρωμένο προϊόν τους.

Μέσω της τρύπας PCBA

Μέσω της τρύπας τα μέρη έρχονται στον ακτινωτό, αξονικό και πολλαπλάσιο μόλυβδο σε πολλές διαμορφώσεις. Προτού να τοποθετήσει η επιφάνεια η τεχνολογία έγινε δημοφιλής στη δεκαετία του '80 μέσω της τρύπας (συχνά συλλαβισμένη μέσω-τρύπα) ήταν η αρχική μέθοδος συνέλευσης PCB για μερικές δεκαετίες. Συνήθως η μάζα φόρτωσε και το κύμα συγκόλλησε εμείς δίνει την ύλη συγκολλήσεως μέσω των τμημάτων τρυπών όταν χρειάζεται.
Αν και θεωρείται γενικά απλούστερη μορφή συγκόλλησης, μέσω της τρύπας η συγκόλληση εκτελείται καλύτερα από το κατάλληλα εκπαιδευμένο και ειδικευμένο προσωπικό.

Συγκόλληση κυμάτων

Η συγκολλώντας μηχανή κυμάτων μας είναι αρκετά τυποποιημένη. Το PCBs πηγαίνει στους ειδικούς μεταφορείς και διαβαίνει το μεταφορέα μέσω applicator ροής στην προθέρμανση και τελικά επάνω το ίδιο στο κύμα. Χρησιμοποιούμε τη non-corrosive ροή όπου είναι δυνατόν και η συγκολλώντας μηχανή κυμάτων έχει συνήθως την αρκετά τυποποιημένη 63/37 ύλη συγκολλήσεως σε την. Προσφέρουμε το PCB που καθαρίζει, για το σύμμορφο επίστρωμα ή την παρόμοια διαδικασία, αλλά εάν η διαβρωτική ροή χρησιμοποιείται το PCBs πρέπει να καθαριστεί οπωσδήποτε.
Οι εκτιμήσεις στο θερμικό κλονισμό, heatsinks (πραγματικά και μεγάλα επίγεια αεροπλάνα με τις άμεσες συνδέσεις), τη θερμική ευαισθησία μερικών μερών και τους πιθανούς μολυσματικούς παράγοντες είναι πολύ σημαντικές στη διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων

Χειρωνακτική συγκόλληση

Μερικές μέρη ή περιστάσεις απαιτούν τη χειρωνακτικές τοποθέτηση και τη συγκόλληση των μερών. Ένα μέρος μπορεί να έχει τις θερμικές απαιτήσεις σχεδιαγράμματος που το αποκλείουν από τη συγκόλληση κυμάτων. Το PCBs με το διπλό πλαισιωμένο φορτίο SMT, όπου η κόλλα δεν ήταν αποδεκτή, έχει συνήθως πολύ λίγων μέσω των μερών τρυπών αλλά θα πρέπει να τοποθετηθούν με το χέρι και να συγκολληθούν στις περισσότερες περιπτώσεις.
Μερικοί (αν και πολλοί) μέρη SMT δεν μπορούν να αντισταθούν το ελάχιστο θερμικό σχεδιάγραμμα απαραίτητο στο φούρνο επανακυκλοφορίας για το υπόλοιπο του PCB εν λόγω.