Πίνακες κυκλωμάτων cOem HDI, συνέλευση πινάκων PCBA για τα καταναλωτικά ηλεκτρονικά

Παρακαλώ παρέχετε το αρχείο Gerber Bom το εργοστάσιό που μας για σας κατασκευάζει τυπωμένους ηλεκτρονικούς πίνακες κυκλωμάτων cOem τους συνέλευση PCBA ένα

Τι είναι ένα PCB HDI;
Στάσεις HDI για την υψηλή πυκνότητα Interconnector. Ένας πίνακας κυκλωμάτων που έχει μια υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης ανά περιοχή μονάδων σε αντιδιαστολή με το συμβατικό πίνακα καλείται ως PCB HDI. HDI PCBs έχει τα λεπτότερες διαστήματα και τις γραμμές, δευτερεύοντα vias και συλλαμβάνει τα μαξιλάρια και την υψηλότερη πυκνότητα μαξιλαριών σύνδεσης. Είναι χρήσιμο στην ενίσχυση της ηλεκτρικών απόδοσης και της μείωσης σε βάρος και το μέγεθος του εξοπλισμού. Το PCB HDI είναι η καλύτερη επιλογή για την αρίθμηση υψηλός-στρώματος και τους δαπανηρούς τοποθετημένους σε στρώματα πίνακες.

PCB HDI:

Η υψηλή πυκνότητα διασυνδέει το PCB, είναι ένας τρόπος περισσότερο χώρο στον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων σας για να τους καταστήσει αποδοτικότερους και να επιτρέψει τη γρηγορότερη μετάδοση. Είναι σχετικά εύκολο για τις περισσότερες τολμηρές επιχειρήσεις που χρησιμοποιούν τους τυπωμένους πίνακες κυκλωμάτων για να δουν πώς αυτό μπορεί να τις ωφελήσει.

Πλεονεκτήματα του PCB HDI

Ο πιό κοινός λόγος για την τεχνολογία HDI είναι μια σημαντική αύξηση στην πυκνότητα συσκευασίας.

Το διάστημα που λαμβάνεται από τις λεπτότερες δομές διαδρομής είναι διαθέσιμο για τα συστατικά.

Εκτός αυτού, οι γενικές διαστημικές απαιτήσεις μειώνονται θα οδηγήσουν στα μικρότερα μεγέθη πινάκων και λιγότερα στρώματα.

Συνήθως FPGA ή BGA είναι διαθέσιμο με 1mm ή το λιγότερο διάστημα.

Η τεχνολογία HDI καθιστά τη δρομολόγηση και τη σύνδεση εύκολες, ειδικά κατά το δρομολόγηση μεταξύ των καρφιτσών.

Οι μέθοδοι κατασκευής PCB HDI ποικίλλουν ανάλογα με το HDI χτίζουν, και η κοινή κατασκευή είναι διαδοχική τοποθέτηση σε στρώματα. Η απλούστερη κατασκευή PCB 1+N+1 HDI είναι παρόμοια με την πολυστρωματική κατασκευή PCB. Παραδείγματος χάριν, ένα PCB τέσσερις-στρώματος HDI με τη δομή a1+2+1 κατασκευάζεται κατά αυτόν τον τρόπο:

1. Τα δύο εσωτερικά στρώματα PCB κατασκευάζονται και τοποθετούνται σε στρώματα, και τα δύο εξωτερικά στρώματα κατασκευάζονται.
2. Τα δύο εσωτερικά στρώματα τρυπιούνται με τρυπάνι από τη μηχανική διάτρηση. Τα δύο εξωτερικά στρώματα τρυπιούνται με τρυπάνι από τη διάτρηση λέιζερ.
3. Τα τυφλά vias στα εσωτερικά στρώματα επιμεταλλώνονται με ηλεκτρόλυση. Τα δύο εξωτερικά στρώματα είναι τοποθετημένα σε στρώματα με τα εσωτερικά στρώματα.
Για το 2+N+2 που συσσωρεύεται μέσω HDI PCBs, η κοινή μέθοδος κατασκευής είναι κατωτέρω (πάρτε ένα 2+4+2 PCB HDI για παράδειγμα):

1. Τα 4 εσωτερικά στρώματα PCB κατασκευάζονται και τοποθετούνται σε στρώματα. Το στρώμα 2 και το στρώμα 7 κατασκευάζονται.
2. Τα εσωτερικά στρώματα τρυπιούνται με τρυπάνι από τη μηχανική διάτρηση. Το στρώμα 2 και το στρώμα 7 τρυπιούνται με τρυπάνι από τη διάτρηση λέιζερ.
3. Τα τυφλά vias στα εσωτερικά στρώματα επιμεταλλώνονται με ηλεκτρόλυση. Το στρώμα 2 και το στρώμα 7 είναι τοποθετημένα σε στρώματα με τα εσωτερικά στρώματα.
4. Το Microvias στο στρώμα 2 και το στρώμα 7 επιμεταλλώνεται με ηλεκτρόλυση.
5. Το στρώμα 1 και το στρώμα 8 κατασκευάζονται. Ο κατασκευαστής PCB HDI εντοπίζει τις θέσεις για τα microvias και τα τρυπάνια από τη διάτρηση λέιζερ.
6. Το στρώμα 1 και το στρώμα 8 είναι τοποθετημένα σε στρώματα με τα τελειωμένα στρώματα PCB.
Η κατασκευή 2+N+2 τρικλίζω-μέσω HDI PCBs είναι ευκολότερη από 2+N+2 συσσωρεύω-μέσω HDI PCBs επειδή τα microvias δεν απαιτούν τη υψηλή ακρίβεια για την εντόπιση και τη συσσώρευση.

Στο PCB HDI που κατασκευάζει, εκτός από τη διαδοχική τοποθέτηση σε στρώματα, οι τεχνολογίες για τη δημιουργία των συσσωρευμένων vias και η επιμετάλλωση -τρυπών είναι επίσης σε λειτουργία. Για το υψηλότερο HDI χτίζει, τα συσσωρευμένα vias στα εξωτερικά στρώματα μπορούν επίσης να τρυπηθούν με τρυπάνι άμεσα από το λέιζερ. Αλλά η άμεση διάτρηση λέιζερ απαιτεί εξαιρετικά τη υψηλή ακρίβεια για το βάθος διάτρυσης, και το ποσοστό απορρίματος είναι υψηλό. Η τόσο άμεση διάτρηση λέιζερ εφαρμόζεται σπάνια.

FQA

Τι είναι HDI PCBs;

Η υψηλή πυκνότητα διασυνδέει PCBs (HDI) αντιπροσωπεύει ενός από τους ταχύτατης ανάπτυξης τομείς της τυπωμένης αγοράς πινάκων κυκλωμάτων.

Λόγω της υψηλότερης πυκνότητας στοιχείων κυκλώματός του, το σχέδιο PCB HDI μπορεί να ενσωματώσει τις λεπτότερα γραμμές και τα διαστήματα, μικρότερα vias και να συλλάβει τα μαξιλάρια, και τις υψηλότερες πυκνότητες μαξιλαριών σύνδεσης.

Ένα PCB υψηλής πυκνότητας χαρακτηρίζει τα τυφλά και θαμμένα vias και περιέχει συχνά τα microvias που είναι .006 στη διάμετρο ή ακόμα και λιγότεροι.

το 1.Multi-βήμα HDI επιτρέπει τη σύνδεση μεταξύ οποιωνδήποτε στρωμάτων

2.Cross-στρώμα η επεξεργασία λέιζερ μπορεί να ενισχύσει το ποιοτικό επίπεδο του πολλαπλών βημάτων HDI

3.The ο συνδυασμός του HDI και υψηλής συχνότητας υλικών, τα μέταλλο-βασισμένα στον φύλλα πλαστικού, FPC και άλλες ειδικές φύλλα πλαστικού και διαδικασίες επιτρέπουν τις ανάγκες της υψηλής πυκνότητας και της υψηλής συχνότητας, της υψηλής θερμοαγώγιμης, ή τρισδιάστατης συνέλευσης.