6OZ συνέλευση πρωτοτύπων PCB χαλκού για τον ηλεκτρονικό πίνακα ελέγχου

Ο ηλεκτρονικός έλεγχος κύριων πινάκων πινάκων κυκλωμάτων υπηρεσιών συνελεύσεων πρωτοτύπων PCB επιβιβάζεται σε άλλο PCB

SMT PCBA

Η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία μας επιτρέπει στα συμπαγή σχέδια και χρησιμοποιεί το διάστημα PCB αποτελεσματικότερα. Τα διαχειριζόμενα κυκλώματα δύναμης χρειάζονται ακόμα τα μεγαλύτερα συστατικά αλλά τα στοιχεία κυκλώματος σημάτων μπορούν σοβαρά να συρρικνωθούν στο καλό σχέδιο.
Η γραμμή SMT μας αποτελείται από δύο επιλέγει και τοποθετεί τις μηχανές, έναν εκτυπωτή κολλών MPM και έναν φούρνο επανακυκλοφορίας panasert με την ικανότητα να φορτωθούν πολλές χιλιάδες μέρη ανά βάρδια 8 ώρας.
 

Μέσω της τρύπας PCBA

Μέσω της τρύπας τα μέρη έρχονται στον ακτινωτό, αξονικό και πολλαπλάσιο μόλυβδο σε πολλές διαμορφώσεις.
Προτού να τοποθετήσει η επιφάνεια η τεχνολογία έγινε δημοφιλής στη δεκαετία του '80 μέσω της τρύπας (συχνά συλλαβισμένη μέσω-τρύπα) ήταν η αρχική μέθοδος συνέλευσης PCB για μερικές δεκαετίες.
Συνήθως η μάζα φόρτωσε και το κύμα συγκόλλησε εμείς δίνει την ύλη συγκολλήσεως μέσω των τμημάτων τρυπών όταν χρειάζεται.
Αν και θεωρείται γενικά απλούστερη μορφή συγκόλλησης, μέσω της τρύπας η συγκόλληση εκτελείται καλύτερα από το κατάλληλα εκπαιδευμένο και ειδικευμένο προσωπικό.

Συγκόλληση κυμάτων

Η συγκολλώντας μηχανή κυμάτων μας είναι αρκετά τυποποιημένη.
Το PCBs πηγαίνει στους ειδικούς μεταφορείς και διαβαίνει το μεταφορέα μέσω applicator ροής στην προθέρμανση και τελικά επάνω το ίδιο στο κύμα.
Χρησιμοποιούμε τη non-corrosive ροή όπου είναι δυνατόν και η συγκολλώντας μηχανή κυμάτων έχει συνήθως την αρκετά τυποποιημένη 63/37 ύλη συγκολλήσεως σε την.
Προσφέρουμε το PCB που καθαρίζει, για το σύμμορφο επίστρωμα ή την παρόμοια διαδικασία, αλλά εάν η διαβρωτική ροή χρησιμοποιείται το PCBs πρέπει να καθαριστεί οπωσδήποτε.
 
Οι εκτιμήσεις στο θερμικό κλονισμό, heatsinks (πραγματικά και μεγάλα επίγεια αεροπλάνα με τις άμεσες συνδέσεις), τη θερμική ευαισθησία μερικών μερών και τους πιθανούς μολυσματικούς παράγοντες είναι πολύ σημαντικές στη διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων

Χειρωνακτική συγκόλληση

Μερικές μέρη ή περιστάσεις απαιτούν τη χειρωνακτικές τοποθέτηση και τη συγκόλληση των μερών.
Ένα μέρος μπορεί να έχει τις θερμικές απαιτήσεις σχεδιαγράμματος που το αποκλείουν από τη συγκόλληση κυμάτων.
Το PCBs με το διπλό πλαισιωμένο φορτίο SMT, όπου η κόλλα δεν ήταν αποδεκτή, έχει συνήθως πολύ λίγων μέσω των μερών τρυπών αλλά θα πρέπει να τοποθετηθούν με το χέρι και να συγκολληθούν στις περισσότερες περιπτώσεις.
Μερικοί (αν και πολλοί) μέρη SMT δεν μπορούν να αντισταθούν το ελάχιστο θερμικό σχεδιάγραμμα απαραίτητο στο φούρνο επανακυκλοφορίας για το υπόλοιπο του PCB εν λόγω.