Προσαρμοσμένο υλικό συνελεύσεων FR4 πινάκων κυκλωμάτων PCBA με Rohs επικυρωμένο

Ο πίνακας Shenzhen PCB κατασκευής Pcba προσάρμοσε τον τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων με Rohs

Βασικά σχεδίου PCB
Η διαδικασία PCBA αρχίζει πάντα με την πιό βασική μονάδα του PCB: η βάση, που αποτελούνται από διάφορα στρώματα, και καθεμία διαδραματίζουν έναν σημαντικό ρόλο στη λειτουργία του τελικού PCB. Αυτά τα εναλλασσόμενα στρώματα περιλαμβάνουν:
• Υπόστρωμα: Αυτό είναι το υλικό βάσεων ενός PCB. Δίνει στο PCB την ακαμψία του.
• Χαλκός: Ένα λεπτό στρώμα του αγώγιμου φύλλου αλουμινίου χαλκού προστίθεται σε κάθε λειτουργική πλευρά του PCB — σε μια πλευρά εάν είναι ένα ενιαίος-πλαισιωμένο PCB, και και στις δύο πλευρές εάν είναι ένα double-sided PCB. Αυτό είναι το στρώμα των ιχνών χαλκού.
• Μάσκα ύλης συγκολλήσεως: Πάνω από το χαλκό το στρώμα είναι η μάσκα ύλης συγκολλήσεως, η οποία δίνει σε κάθε PCB το χαρακτηριστικό πράσινο χρώμα της. Μονώνει τα ίχνη χαλκού από ακούσια να έρθει σε επαφή με άλλα αγώγιμα υλικά, τα οποία θα μπορούσαν να οδηγήσουν σε έναν κοντό. Η ύλη συγκολλήσεως, με άλλα λόγια, κρατά όλα σε ισχύ της. Οι τρύπες στη μάσκα ύλης συγκολλήσεως είναι όπου η ύλη συγκολλήσεως εφαρμόζεται για να συνδέσει τα συστατικά με τον πίνακα. Η μάσκα ύλης συγκολλήσεως είναι ένα ζωτικής σημασίας βήμα για την ομαλή κατασκευή PCBA δεδομένου ότι σταματά από την πραγματοποίηση στα ανεπιθύμητα μέρη με τα σορτς που αποφεύγονται.
• Silkscreen: Ένα λευκό είναι το τελικό στρώμα σε έναν πίνακα PCB. Αυτό το στρώμα προσθέτει τις ετικέτες στο PCB υπό μορφή χαρακτήρων και συμβόλων. Αυτό βοηθά να δείξει τη λειτουργία κάθε συστατικού στον πίνακα.

SMT PCBA

Η επιφάνεια τοποθετεί την τεχνολογία μας επιτρέπει στα συμπαγή σχέδια και χρησιμοποιεί το διάστημα PCB αποτελεσματικότερα. Τα διαχειριζόμενα κυκλώματα δύναμης χρειάζονται ακόμα τα μεγαλύτερα συστατικά αλλά τα στοιχεία κυκλώματος σημάτων μπορούν σοβαρά να συρρικνωθούν στο καλό σχέδιο.

Η γραμμή SMT μας αποτελείται από δύο επιλέγει και τοποθετεί τις μηχανές, έναν εκτυπωτή κολλών MPM και έναν φούρνο επανακυκλοφορίας panasert με την ικανότητα να φορτωθούν πολλές χιλιάδες μέρη ανά βάρδια 8 ώρας.

Μέσω της τρύπας PCBA

Μέσω της τρύπας τα μέρη έρχονται στον ακτινωτό, αξονικό και πολλαπλάσιο μόλυβδο σε πολλές διαμορφώσεις. Προτού να τοποθετήσει η επιφάνεια η τεχνολογία έγινε δημοφιλής στη δεκαετία του '80 μέσω της τρύπας (συχνά συλλαβισμένη μέσω-τρύπα) ήταν η αρχική μέθοδος συνέλευσης PCB για μερικές δεκαετίες. Συνήθως η μάζα φόρτωσε και το κύμα συγκόλλησε εμείς δίνει την ύλη συγκολλήσεως μέσω των τμημάτων τρυπών όταν χρειάζεται.

Αν και θεωρείται γενικά απλούστερη μορφή συγκόλλησης, μέσω της τρύπας η συγκόλληση εκτελείται καλύτερα από το κατάλληλα εκπαιδευμένο και ειδικευμένο προσωπικό.

Συγκόλληση κυμάτων

Η συγκολλώντας μηχανή κυμάτων μας είναι αρκετά τυποποιημένη. Το PCBs πηγαίνει στους ειδικούς μεταφορείς και διαβαίνει το μεταφορέα μέσω applicator ροής στην προθέρμανση και τελικά επάνω το ίδιο στο κύμα. Χρησιμοποιούμε τη non-corrosive ροή όπου είναι δυνατόν και η συγκολλώντας μηχανή κυμάτων έχει συνήθως την αρκετά τυποποιημένη 63/37 ύλη συγκολλήσεως σε την. Προσφέρουμε το PCB που καθαρίζει, για το σύμμορφο επίστρωμα ή την παρόμοια διαδικασία, αλλά εάν η διαβρωτική ροή χρησιμοποιείται το PCBs πρέπει να καθαριστεί οπωσδήποτε.

Οι εκτιμήσεις στο θερμικό κλονισμό, heatsinks (πραγματικά και μεγάλα επίγεια αεροπλάνα με τις άμεσες συνδέσεις), τη θερμική ευαισθησία μερικών μερών και τους πιθανούς μολυσματικούς παράγοντες είναι πολύ σημαντικές στη διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων

Χειρωνακτική συγκόλληση

Μερικές μέρη ή περιστάσεις απαιτούν τη χειρωνακτικές τοποθέτηση και τη συγκόλληση των μερών. Ένα μέρος μπορεί να έχει τις θερμικές απαιτήσεις σχεδιαγράμματος που το αποκλείουν από τη συγκόλληση κυμάτων. Το PCBs με το διπλό πλαισιωμένο φορτίο SMT, όπου η κόλλα δεν ήταν αποδεκτή, έχει συνήθως πολύ λίγων μέσω των μερών τρυπών αλλά θα πρέπει να τοποθετηθούν με το χέρι και να συγκολληθούν στις περισσότερες περιπτώσεις.

Μερικοί (αν και πολλοί) μέρη SMT δεν μπορούν να αντισταθούν το ελάχιστο θερμικό σχεδιάγραμμα απαραίτητο στο φούρνο επανακυκλοφορίας για το υπόλοιπο του PCB εν λόγω.