FR4 υλικό PCB PCBA, πίνακας ηλεκτρονικής κυκλωμάτων συνελεύσεων με το χρυσό βύθισης

ο cOem συνελεύσεων pcba το σχέδιο και gerber bom το αρχείο εκτύπωσης πινάκων κυκλωμάτων για το pcba

Βήμα 1: Κόλλα Stenciling ύλης συγκολλήσεως
Το πρώτο βήμα της συνέλευσης PCB εφαρμόζει μια κόλλα ύλης συγκολλήσεως στον πίνακα. Αυτή η διαδικασία είναι όπως να εκτυπώσει την οθόνη ένα πουκάμισο, εκτός από αντί μια μάσκα, έναν λεπτό, το διάτρητο ανοξείδωτου τοποθετείται άνω του PCB. Αυτό επιτρέπει στις assembler για να εφαρμόσει την κόλλα ύλης συγκολλήσεως μόνο σε ορισμένα μέρη του δυνάμει PCB. Αυτά τα μέρη είναι όπου τα συστατικά θα καθίσουν στο τελειωμένο PCB.
Η ίδια η κόλλα ύλης συγκολλήσεως είναι μια γκριζωπή ουσία που αποτελείται από τις μικροσκοπικές σφαίρες του μετάλλου, επίσης γνωστές ως ύλη συγκολλήσεως. Η σύνθεση αυτών των μικροσκοπικών σφαιρών μετάλλων είναι κασσίτερος 96,5%, ασήμι 3% και 0,5% χαλκός. Η ύλη συγκολλήσεως μιγμάτων κολλών ύλης συγκολλήσεως με μια ροή, η οποία είναι μια χημική σχεδιασμένη βοήθεια το λειωμένο μέταλλο και ο δεσμός ύλης συγκολλήσεως σε μια επιφάνεια. Η κόλλα ύλης συγκολλήσεως εμφανίζεται ως γκρίζα κόλλα και πρέπει να εφαρμοστεί στον πίνακα ακριβώς στις σωστές θέσεις και ακριβώς στα σωστά ποσά.
Σε μια επαγγελματική γραμμή PCBA, ένα μηχανικό προσάρτημα κρατά το διάτρητο PCB και ύλης συγκολλήσεως σε ισχύ. Applicator τοποθετεί έπειτα την κόλλα ύλης συγκολλήσεως στις προοριζόμενες περιοχές στα ακριβή ποσά. Η μηχανή διαδίδει έπειτα την κόλλα πέρα από το διάτρητο, εφαρμόζοντας την ομοιόμορφα σε κάθε ανοιχτή περιοχή. Μετά από να αφαιρέσει το διάτρητο, η κόλλα ύλης συγκολλήσεως παραμένει στις προοριζόμενες θέσεις.

Βήμα 2: Επιλογή και θέση
Μετά από να εφαρμόσει την κόλλα ύλης συγκολλήσεως στον πίνακα PCB, τις κινήσεις διαδικασίας PCBA προς την επιλογή και τη μηχανή θέσεων, μια ρομποτική συσκευή τοποθετεί την επιφάνεια τοποθετεί τα συστατικά, ή SMDs, σε ένα έτοιμο PCB. Απολογισμός SMDs για τα περισσότερα τμήματα μη-συνδετήρων σε PCBs σήμερα. Αυτό το SMDs είναι έπειτα συγκολλημένο προς την επιφάνεια του πίνακα στο επόμενο βήμα της διαδικασίας PCBA.
Παραδοσιακά, αυτό ήταν μια χειρωνακτική διαδικασία που έγινε με ένα ζευγάρι των τσιμπιδακιών, ανά το οποίο οι assembler έπρεπε να επιλέξουν και να τοποθετήσουν τα συστατικά με το χέρι. Αυτές τις μέρες, ευτυχώς, αυτό το βήμα είναι μια αυτοματοποιημένη διαδικασία μεταξύ των κατασκευαστών PCB. Αυτή η μετατόπιση εμφανίστηκε κατά ένα μεγάλο μέρος επειδή οι μηχανές τείνουν να είναι ακριβέστερες και συνεπέστερες από τους ανθρώπους. Ενώ οι άνθρωποι μπορούν να εργαστούν γρήγορα, κουράστε και eyestrain τείνει να θέσει μέσα μετά από μερικές ώρες εργαζόμενος με τέτοια μικρά συστατικά. Οι μηχανές λειτουργούν εικοσιτέσσερις ώρες το εικοσιτετράωρο χωρίς τέτοια κούραση.

Η συσκευή αρχίζει την επιλογή και τοποθετεί τη διαδικασία με να πάρει έναν πίνακα PCB με ένα κενό πιάσιμο και την κίνηση του προς την επιλογή και τοποθετεί το σταθμό. Το ρομπότ προσανατολίζει έπειτα το PCB στο σταθμό και αρχίζει το SMTs στην επιφάνεια PCB. Αυτά τα συστατικά τοποθετούνται πάνω από τη συγκολλώντας κόλλα στις προγραμματισμένες εκ των πρότερων θέσεις.

Βήμα 3: Συγκόλληση επανακυκλοφορίας
Μόλις τοποθετήσουν η κόλλα και η επιφάνεια ύλης συγκολλήσεως τα συστατικά είναι όλα σε ισχύ, πρέπει να παραμείνουν εκεί. Αυτό σημαίνει ότι η κόλλα ύλης συγκολλήσεως πρέπει να σταθεροποιήσει, εμμένοντας συστατικά στον πίνακα. Η συνέλευση PCB ολοκληρώνει αυτό μέσω μιας διαδικασίας αποκαλούμενης «επανακυκλοφορία».
Αφότου ολοκληρώνει η διαδικασία επιλογών και θέσεων, ο πίνακας PCB μεταφέρεται σε μια ζώνη μεταφορέων. Αυτή η ζώνη μεταφορέων κινείται μέσω ενός μεγάλου φούρνου επανακυκλοφορίας, ο οποίος είναι κάπως όπως έναν εμπορικό φούρνο πιτσών. Αυτός ο φούρνος αποτελείται από μια σειρά θερμαστρών που θερμαίνουν βαθμιαία πίνακα στις θερμοκρασίες περίπου 250 βαθμούς Κελσίου, ή 480 βαθμούς Fahrenheit. Αυτό είναι αρκετά καυτό να λειώσει την ύλη συγκολλήσεως στην κόλλα ύλης συγκολλήσεως.