1oz παχύ HDI υλικό πινάκων FR4 PCB χαλκού για το ηλεκτρονικό αυτοκίνητο

Τυπωμένος πίνακας PCB πινάκων κυκλωμάτων καταναλωτικών ηλεκτρονικά πρωτότυπο HDI για το ε-αυτοκίνητο

Τι είναι PCB HDI;

HDI PCBs εκμεταλλεύεται τις πιό πρόσφατες τεχνολογίες που υπάρχουν για να ενισχύσει τη λειτουργία των πινάκων κυκλωμάτων με τη βοήθεια των παρόμοιων ή μικρών ποσών περιοχής. Αυτή η ανάπτυξη στην τεχνολογία πινάκων παρακινείται από το tininess των μερών και των συσκευασιών ημιαγωγών που βοηθούν τα ανώτερα χαρακτηριστικά στα καινοτόμα νέα προϊόντα όπως τις ετικέττες οθόνης αφής.

HDI PCBs περιγράφεται με τη συμπερίληψη χαρακτηριστικών γνωρισμάτων υψηλής πυκνότητας από τα μικροϋπολογιστής-vias λέιζερ, τα υλικά υψηλής επίδοσης λεπτά και τις λεπτές γραμμές. Η καλύτερη πυκνότητα επιτρέπει τις πρόσθετες λειτουργίες ανά περιοχή μονάδων. Αυτοί οι τύποι πολύπλευρων δομών δίνουν το απαραίτητο ψήφισμα δρομολόγησης για τα μεγάλα τσιπ καρφίτσα-αρίθμησης που χρησιμοποιούνται στις κινητές συσκευές και άλλα προϊόντα υψηλής τεχνολογίας.

PCB HDI:

Πλεονεκτήματα του PCB HDI

Ο πιό κοινός λόγος για την τεχνολογία HDI είναι μια σημαντική αύξηση στην πυκνότητα συσκευασίας.

Το διάστημα που λαμβάνεται από τις λεπτότερες δομές διαδρομής είναι διαθέσιμο για τα συστατικά.

Εκτός αυτού, οι γενικές διαστημικές απαιτήσεις μειώνονται θα οδηγήσουν στα μικρότερα μεγέθη πινάκων και λιγότερα στρώματα.

Συνήθως FPGA ή BGA είναι διαθέσιμο με 1mm ή το λιγότερο διάστημα.

Η τεχνολογία HDI καθιστά τη δρομολόγηση και τη σύνδεση εύκολες, ειδικά κατά το δρομολόγηση μεταξύ των καρφιτσών.

FQA

Τι είναι HDI PCBs;

Η υψηλή πυκνότητα διασυνδέει PCBs (HDI) αντιπροσωπεύει ενός από τους ταχύτατης ανάπτυξης τομείς της τυπωμένης αγοράς πινάκων κυκλωμάτων.

Λόγω της υψηλότερης πυκνότητας στοιχείων κυκλώματός του, το σχέδιο PCB HDI μπορεί να ενσωματώσει τις λεπτότερα γραμμές και τα διαστήματα, μικρότερα vias και να συλλάβει τα μαξιλάρια, και τις υψηλότερες πυκνότητες μαξιλαριών σύνδεσης.

Ένα PCB υψηλής πυκνότητας χαρακτηρίζει τα τυφλά και θαμμένα vias και περιέχει συχνά τα microvias που είναι .006 στη διάμετρο ή ακόμα και λιγότεροι.

το 1.Multi-βήμα HDI επιτρέπει τη σύνδεση μεταξύ οποιωνδήποτε στρωμάτων

2.Cross-στρώμα η επεξεργασία λέιζερ μπορεί να ενισχύσει το ποιοτικό επίπεδο του πολλαπλών βημάτων HDI

3.The ο συνδυασμός του HDI και υψηλής συχνότητας υλικών, τα μέταλλο-βασισμένα στον φύλλα πλαστικού, FPC και άλλες ειδικές φύλλα πλαστικού και διαδικασίες επιτρέπουν τις ανάγκες της υψηλής πυκνότητας και της υψηλής συχνότητας, της υψηλής θερμοαγώγιμης, ή τρισδιάστατης συνέλευσης.